大型等離子體清洗機產品參數：

等離子體清洗的機理：

就反應機理來看, 等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。 典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。下圖簡單描述了等離子體清洗的機理, 主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑, 容易與碳氫化合物發生反應, 產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物, 從而去除表面的污染物。

等離子體清洗的特點：

等離子體清洗采用氣體作為清洗介質, 不存在使用液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。等離子體清洗機工作時真空清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面, 短時間的清洗就可以使污染物被徹底地清洗掉, 同時污染物被真空泵抽走, 其清洗程度可達到分子級。

等離子體清洗技術的最大特點是對幾乎所有的基材類型, 均可進行處理。對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料, 如聚脂、聚丙烯、聚酰亞胺、環氧樹脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。而組成PCB材料的不外乎以上的幾種。而且等離子體清洗可實現整體和局部以及復雜結構的清洗, 所以對PCB的微切片任何形狀、結構均可處理。 等離子體清洗還具有以下幾個特點:用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害;容易采用數字控制技術, 自動化程度高;整個工藝流程效率極高;具有高精度的控制裝置, 時間控制的精度很高;且正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層, 表面質量得到保證;由于是在真空中進行, 不污染環境, 保證清洗表面不被二次污染。