行業(yè)應(yīng)用
太陽(yáng)能電池板硅晶片邊緣蝕刻
等離子蝕刻機(jī)是專門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)蝕刻的，所用行業(yè)包括太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）：電子行業(yè)單晶晶硅硅片（wafer）的分離切割。
等離子刻蝕機(jī)應(yīng)用在太陽(yáng)能電池硅片邊緣隔離及背部表面氮化物或PSG（磷硅酸鹽玻璃）去除，微波等離子系統(tǒng)具有RF射頻刻蝕系統(tǒng)不可比擬的高刻蝕速率，另一方面直接微波等離子體技術(shù)使電池片溫度保持在很低的水平從而避免產(chǎn)生熱應(yīng)力。
提供擴(kuò)散后的硅片,對(duì)其進(jìn)行一次等離子刻蝕,去除硅片四周的磷硅玻璃,隨后,將等離子刻蝕后的硅片按照常規(guī)流程進(jìn)行濕法刻蝕.本發(fā)明提供的太陽(yáng)能電池邊緣刻蝕方法,通過(guò)增加一次傳統(tǒng)的等離子刻蝕,去除擴(kuò)散后的硅片周邊的磷硅玻璃,而使中間大部分的面積上保留磷硅玻璃的覆蓋,從而在后續(xù)的濕法刻蝕過(guò)程中保護(hù)擴(kuò)散層不受氣相腐蝕,提高方塊電阻穩(wěn)定性;
同時(shí)利用硅片周邊的裸露硅本體的疏水性質(zhì)防止刻蝕液浸潤(rùn)硅片的上表面.兩次刻蝕后,電池片的并聯(lián)電阻和填充因子明顯提高,漏電流顯著降低.從而實(shí)現(xiàn)低成本,高穩(wěn)定性,高并聯(lián)電阻的濕法刻蝕.
