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等離子清洗原理：

等離子清洗原理如下：等離子體與固體表面發生的反應可分為物理反應和化學反應，即分為物理清洗和化學清洗。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離固體表面并被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走。

就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，從而去除表面的污染物。

等離子體清洗的特點：

等離子體清洗技術的最大特點是對幾乎所有的基材類型，均可進行處理。對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚脂、聚丙烯、聚酰亞胺、環氧樹脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。等離子體清洗還具有以下幾個特點：用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害；容易采用數字控制技術，自動化程度高；整個工藝流程效率極高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；且正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染。